种硬件可重构的集成电路芯片，经过在硅片上事后设计完成具有可编程特性，可经过软件重新配置芯片外部的资源来完成不同功用，复杂说就是“软硬通吃”，双重劣势。比方特斯拉的FSD就是一款FPGA 芯片，经过近程更新来完成功用的晋级换代。所以它比ASIC、GPU 更灵敏，在5G 通讯、人工智能等迭代晋级周期频繁、技术不确定性较大的范畴，FPGA 是比拟理想的处理方案。市场空间：随着全球通讯设备的晋级和人工智能与自动驾驶技术等新兴市场范畴需求的不时增长，估计全球 FPGA 在2021-2025的市场规模年均复合增长率约爲10.8%，2025年将到达125.2亿美元，中国 FPGA 市场规模疾速增长，估计2021-2025年规模复合增速17.1%。相关企业：全球 FPGA 市场次要被赛灵思和 Altera 占据，市占率辨别爲52%和35%；中国 FPGA 厂商中紫光国微、复旦微电和安路科技在2021年市占率超越15%。国产替代逻辑增强，国际市场空间也很大。3. ASIC ：也是一种公用集成电路，优点是高功能、低能耗的特点，公用化水平最高，虚拟币范畴用的比拟多，比 GPU、FPGA能效更高。但目前 ASIC浸透率仍然较低，由于他的研发本钱和壁垒都很高，所以市场份额明显小于 GPU。ASIC 芯片依赖于它的杰出功能及低功耗，将成爲人工智能技术的首选。市场空间：估计到2027年，全球 ASIC 市场规模估计将达1677.49亿元，2021-2027年均复合增长率爲8.9%。相关企业（不做引荐只分享产业链企业）全球：英伟达，谷歌，英特尔国际：百度和寒武纪别忘了计算芯片还需求内存作支撑！内存芯片DRAM：高功能计算芯片需求搭配的 DRAM 内存数量大幅添加，DRAM 特征是读写速度快、延迟低，常用于计算零碎的运转内存。市场空间：绝对以上三种芯片，DRAM具有强周期性，目前需求比拟疲软，像三星等积压库存也比拟多。相关企业：全球：三星、美光、SK 海力士国际：兆易创新AI芯片范畴，全球大哥的排名还是比拟明晰的，但是芯片国产替代的逻辑下，这一波技术改造里，国际谁能走出来？